
IBM y Lam Research: Chips sub-1nm con 70% menos consumo energético
Especialista en LLMs, AI Agents e Infraestructura de IA

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IBM reveló su primer chip sub-1nm, que integra 100 mil millones de transistores en un área del tamaño de una uña. Este avance ofrece 50% más rendimiento y hasta 70% menos consumo energético, con aplicaciones clave en IA, HPC y dispositivos móviles. En colaboración con Lam Research, IBM busca superar los desafíos técnicos y financieros de la producción masiva.
IBM ha dado a conocer un avance significativo en la industria de semiconductores: el desarrollo del primer chip sub-1nm. Este chip incorpora una densidad récord de 100 mil millones de transistores en un área del tamaño de una uña, lo que representa casi el doble de la densidad alcanzada con los chips de 2nm lanzados en 2021. Este avance marca una nueva era en la miniaturización y eficiencia de los semiconductores.
Según IBM, estos chips no solo son más pequeños, sino también más potentes y sostenibles. Comparados con generaciones anteriores, ofrecen un 50% más de rendimiento y una reducción del 70% en el consumo energético, lo que los hace ideales para aplicaciones como inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC) y dispositivos móviles.
La tecnología sub-1nm tiene el potencial de transformar múltiples sectores:
Además, el menor consumo de energía es un avance clave para empresas que buscan reducir su huella de carbono y cumplir con objetivos de sostenibilidad. Sin embargo, el alto costo inicial de producción plantea dudas sobre su adopción masiva en el corto plazo, especialmente entre pequeñas y medianas empresas.
Para superar los retos técnicos y financieros asociados a la producción masiva de chips sub-1nm, IBM ha establecido una alianza estratégica con Lam Research. Esta colaboración se centra en desarrollar la tecnología de litografía High NA EUV (Extreme Ultraviolet), esencial para la fabricación precisa a escalas nanométricas.
Lam Research aporta su experiencia en procesos avanzados de fabricación, una asociación que ya había demostrado ser exitosa en proyectos previos con IBM, como los chips de 7nm y los transistores nanosheet. El plan de trabajo conjunto prevé un período de cinco años para optimizar los procesos y preparar esta tecnología para su comercialización.
A pesar de su potencial disruptivo, los chips sub-1nm presentan desafíos importantes:
No obstante, estas dificultades también representan oportunidades significativas. Desde vehículos autónomos hasta la computación en la nube de alta densidad y dispositivos IoT más avanzados, los chips sub-1nm podrían ser un catalizador para tecnologías emergentes.
Es un chip que utiliza transistores con dimensiones menores a un nanómetro, permitiendo mayor densidad de transistores, mejor rendimiento y menor consumo de energía.
Permite mayor capacidad de procesamiento en espacios reducidos, lo que es crucial para entrenar y ejecutar modelos de IA más complejos de manera eficiente.
Los mayores desafíos incluyen la precisión en la litografía High NA EUV y los altos costos en infraestructura para la fabricación masiva.
💡 Dica Pro: La litografía High NA EUV es un área clave para la fabricación de chips sub-1nm. La precisión en la alineación de máscaras y la reducción de defectos son factores determinantes para superar los desafíos técnicos y asegurar la viabilidad comercial.





